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SMT常見的不良現象連錫產生的原因及應對方法

SMT貼片加工過程中會出現一些品質不良現象,比如連錫、假焊、空焊、立碑等等,出現不良現象的原因有很多,具體問題還需要具體分析。

今天我們來說一說,連錫問題產生的原因和應對方法。

連錫是指PCB焊盤上的焊點進行焊接後,出現瞭兩個及兩個以上焊點、引腳的焊料連接在一起的現象。簡單的理解就是,相鄰的焊盤出現多餘的錫,形成連接,不同焊盤和線路被多餘的錫連接在一起,也叫做錫橋。

明白瞭連錫的含義,我們就需要去分析出現這種情況的原因和解決辦法。

理論上講,隻要兩個焊點之間的距離足夠大,是不會出現連錫現象的。但是隨著現在PCBA線路的設計越來越精密,元器件之間的距離也越來越小,連錫現象就無可避免。

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錫膏粘性差

錫膏是由錫粉和助焊劑組合而成的,在未拆封前都是放入冰箱,進行適宜溫度的保存的。當使用的時候,拿出來進行4小時左右的回溫,並攪拌均勻,如果回溫和攪拌時間不夠充分,就會導致錫膏粘粘性變差,進而可能導致連錫。

鋼網開口準確度不夠高

鋼網需要匹配PCB焊盤的大小、尺寸、位置,進行精準漏點。如果鋼網在制作過程中出現瑕疵,開口過大,就會導致漏印錫膏量過多,出現錫膏偏移,導致連錫。

錫膏印刷中PCB板位置松動

PCB焊盤在進行錫膏印刷時,PCB需要傳送到錫膏印刷機工作臺的指定位置,並需要夾緊固定PCB板,如果傳輸位置出現偏差,或者加持不夠力度,就會出現PCB偏移,進而可能導致連錫。

另外,印刷過程是有一個印刷壓力的,機器在進行定位後,一定要根據標準的作業指導書來設定刮刀的壓力以及印刷的間隙,保障印刷質量。

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好的工藝,會嚴格執行操作要求,按照標準進行貼片生產。所以在選擇PCBA生產廠傢的時候,必須要實地考察生產過程,瞭解其質量標準和技術要求。

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