张宏涛
2024-05-30 01:36
1次浏览
SMT貼片加工過程中會出現一些品質不良現象，比如連錫、假焊、空焊、立碑等等，出現不良現象的原因有很多，具體問題還需要具體分析。
今天我們來說一說，連錫問題產生的原因和應對方法。
連錫是指PCB焊盤上的焊點進行焊接後，出現瞭兩個及兩個以上焊點、引腳的焊料連接在一起的現象。簡單的理解就是，相鄰的焊盤出現多餘的錫，形成連接，不同焊盤和線路被多餘的錫連接在一起，也叫做錫橋。
明白瞭連錫的含義，我們就需要去分析出現這種情況的原因和解決辦法。
理論上講，隻要兩個焊點之間的距離足夠大，是不會出現連錫現象的。但是隨著現在PCBA線路的設計越來越精密，元器件之間的距離也越來越小，連錫現象就無可避免。
————————————————-
錫膏粘性差
錫膏是由錫粉和助焊劑組合而成的，在未拆封前都是放入冰箱，進行適宜溫度的保存的。當使用的時候，拿出來進行4小時左右的回溫，並攪拌均勻，如果回溫和攪拌時間不夠充分，就會導致錫膏粘粘性變差，進而可能導致連錫。
鋼網開口準確度不夠高
鋼網需要匹配PCB焊盤的大小、尺寸、位置，進行精準漏點。如果鋼網在制作過程中出現瑕疵，開口過大，就會導致漏印錫膏量過多，出現錫膏偏移，導致連錫。
錫膏印刷中PCB板位置松動
PCB焊盤在進行錫膏印刷時，PCB需要傳送到錫膏印刷機工作臺的指定位置，並需要夾緊固定PCB板，如果傳輸位置出現偏差，或者加持不夠力度，就會出現PCB偏移，進而可能導致連錫。
另外，印刷過程是有一個印刷壓力的，機器在進行定位後，一定要根據標準的作業指導書來設定刮刀的壓力以及印刷的間隙，保障印刷質量。
—————————————————-
好的工藝，會嚴格執行操作要求，按照標準進行貼片生產。所以在選擇PCBA生產廠傢的時候，必須要實地考察生產過程，瞭解其質量標準和技術要求。